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第133章 借鉴(1 / 2)

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第133章借鉴

「我们可以先从低端晶片开始,积累经验,培养团队,等技术成熟了,再往高端走,晶片这东西,没有捷径可走,只能一步一步来。」

林冰若有所思地点了点头。

这个思路,倒是可行的。

「但是,」

他提出了新的问题。

「我们设计的晶片,卖给谁?」

这个问题很尖锐。

晶片设计出来。

不是摆在那里看的。

要用到产品里,要产生价值。

没有客户,没有订单。

设计得再好也是废品。

「您刚才也说了,我们只能从低端晶片起步,但低端晶片,市场上有那么多成熟方案,展讯丶海思丶联发科都在做,我们的晶片凭什么让客户买单?」

林冰继续说道,语气认真。

「客户要的是稳定丶成熟丶性价比高的方案,我们的晶片,第一次流片能成功就不错了,性能肯定比不上成熟产品,谁会冒险用一家新公司的晶片?

手机厂商不敢,方案商也不敢,一个晶片出问题,整批手机都得召回,这个风险谁担得起?」

「就算有人愿意试,量也不会大,没有量,就没有叠代机会,没有叠代,性能就上不去,性能上不去,就更没人用,这是个死循环。」

林冰的分析非常透彻。

晶片行业之所以门槛高。

不只是因为技术难。

更因为市场已经形成了稳固的格局。

后来者想挤进去,难如登天。

「林总,你说得对。」

陆晨没有反驳。

反而点了点头。

「晶片设计出来没人用,确实是个问题,市场不会给我们慢慢发育的机会,客户也不会为我们的成长买单。」

他顿了顿,嘴角露出一丝笑意。

「但这个问题,有人已经给我们找到了解决方案。」

「谁?」

「联发科。」

林冰当然知道联发科。

这家设计公司。

在功能机时代凭藉一个创新性的商业模式。

几乎统治了大陆的低端手机市场。

「联发科在2004年左右,提出了一个概念叫交钥匙。」

陆晨开始解释。

他在白板上画了一个简图。

「传统的手机制造流程是,手机厂商需要自己搞定晶片丶屏幕丶电池丶外壳丶软体,每一个环节都要投入大量精力,小厂商根本玩不转,只能被大厂甩在身后。」

「但联发科改变了这个游戏规则。」

「他们把晶片丶软体丶参考设计打包在一起,提供一个完整的解决方案,厂商只要买了联发科的晶片,就相当于买了一个手机制造包,按照联发科的方案,找个代工厂组装一下,一款手机就出来了。」

林冰点了点头。

他当然听说过联发科的交钥匙模式。

这个模式最大的好处。

就是降低了手机制造的门槛。

以前只有诺基亚丶摩托罗拉这样的巨头能玩的游戏。

现在深城华强北的小作坊也能参与进来。

结果就是,2005年到2008年之间。

市场上出现了海量的山寨功能机。

那些手机长得五花八门。

功能千奇百怪,价格低得惊人。

背后的推手,就是联发科的交钥匙方案。

「联发科这套逻辑,在功能机时代大获成功。」

陆晨继续说道。

「而在智能机时代,如果他们把这套逻辑再用一次。」

 「同样会造成山寨智能机的泛滥。」

林冰若有所思地点了点头。

「所以,你的意思是?」

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