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第39章 Chiplet 互联标准将逐渐统一(2 / 2)

突破现有困境最现实的技术路径。 Chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖,实现与先进工艺相接近的性能,成为半导体产业发展重点。从成本、良率平衡的角度出发,

2D 、 2.5D 和 3D 封装会长期并存;同构和异构的多芯粒封装会长期并存;不同的先进封装和工艺会被混合使用。 Chiplet 有望重构芯片研发流程,从制造到封测,从EDA 到设计,全方位影响芯片产业格局。

Chiplet 技术是提高芯片集成度、节约芯片成本、实现晶粒(die)级可重用的最重要的方法。未来,Chiplet 技术将在高性能计算、高密度计算等领域发挥着重要作用。先进的Chiplet 技术将继续由代工厂主导,混合使用2D、2.5D、3D 等先进封装技术将进一步提高产品性价比与竞争力。

注:(免责申明)本文仅为个人笔记,内含个股仅仅是作为分析参考,不能作为投资决策的依据,不构成任何建议,据此入市风险自担。股市有风险,投资需谨慎!

知音难觅,也是人生常态,一曲众寡,尽管少有人懂,但是我自有我的风采

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