A股11月22日外部环境的变化或是人民币汇率回升的更重要原因
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热点题材：1、半导体巨头密集布局3D堆叠技术 HBM受到广泛关注:据科技媒体报道，台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片）产能，正向设备厂积极追单，预计今年底的月产能约1900片，明年将达到逾3000片，2027年有机会提升到7000片以上。台积电SolC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。
另悉，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。
2、人形机器人领域进展频出产业化临近“破晓时刻”:近日，人形机器人领域动作频发。深开鸿与乐聚机器人宣布，推出首款基于开源鸿蒙的KaihongOS人形机器人。特斯拉也加大了人形机器人业务的招聘力度，近期已添加多个与相关新职位招聘。特斯拉CEO马斯克此前透露，特斯拉已制作了大约10个Optimus机器人，预计在11月进行行走测试
点评：2023年是人形机器人产业化进程中的重要时间节点，从软件和硬件上来看，当前时点刚好是各项技术大突破的交汇点，无论是精密控制零部件方案的迭代升级，还是GPT大模型的不断进步，都让人形机器人产业化的“破晓时刻”更近了一步。