而是主机硬件上的先天不足。
一方面，主频超过3ghz的powerpc芯片使用90nm工艺，在满负荷运行时发热量惊人。
而微软之前做出了错误的推论。
他们认为索尼的新主机一定会在二零零五年末上市。
给自己划定了错误的死线。
于是就更是没有足够时间为主机设计进行优化。
主机的散热也不过关。
其实索尼也大可不必为微软的三红问题而幸灾乐祸。
未来的playstation3主机，同样使用90nm工艺的powerpc芯片。
齐东海记得，即便是比xbox360晚上市许久。
Ps3上市之后，同样出现了类似问题。
只不过没有xbox360那么严重。
这种状况还反映另外一个问题。
设计powerpc的ibm的半导体部门，也已经在先进工艺方面逐渐掉队。
九十年代最后几年，日本的半导体企业开始无法第一时间做出最先进工艺节点的芯片。
这是由于美国常年对日本半导体产业打压的结果。
而现在，美国的半导体工厂也面临类似问题，则是典型的去工业化恶果。
现在的intel还勉强可以跟得上技术发展潮流。
而诸如ibm和ti，以及其他的一些美国半导体工厂。
在先进工艺节点的时间表上，已经开始落后于亚洲的tsmc甚至三星。
这方面深层科技和苹果，因为采用了名为“fabless”的无工厂策略。
把生产环节外包给了tsmc。
而tsmc在二零零五年，虽然还未完成65nm工艺的商业化量产。
但是在90nm基础上。进一步改进出了一种名为80nm的工艺。
再加上arm架构原本就比powerpc的功耗和发热方面优秀许多。
苹果计划中的全新架构mac电脑计划，进展倒也顺利。
于此同时，深知“三红”问题危害的齐东海，也对自己研发中的gameport2主机进行了各种极限测试。
仅仅使用游戏来测试还不算。干脆写了专门的测试程序，把cpu和gpu用到满负荷。
无论是横放还是竖放。
各种场景下反复高强度测试。
再配合上频繁开关机或者人工模拟的电压不稳。
说是完全没有故障这是不可能的。
但单就故障率来说。比起xbox360要好多了。
二零零五年年末，gameport2主机进入上市前的囤货生产阶段。
另一方面，微软的xbox360一边顶着三红问题，一边热卖。
原因也很简单，第七代主机的游戏画面实在比第六代主机进步太多。
而现在市面上唯一能买得到的第七代主机就是xbox360。
现在又正值年末商战。
在微软的主场北美地区。
新游戏机可是刚需。