大夏的半导体产量供给远不及需求。
16 年大夏晶圆制造产能仅占全球10.8%，而消费市场占全球 33%。根据 16 年的供需状况， 16年大夏每月可生产 756K 片的 12 寸晶圆，而实际需求为 1061K 片，每月供需缺口达 305K 片。即在当前产能基础上再提升 40%，才能满足当前需求。
截止目前，大夏现有量产的 12 寸制造线 11 条，12 寸设计产能累计为每月 540K；现有量产的 8 寸晶圆制造线 18 条，8 寸产能累计为671K，合计约为 840K 的 12 英寸约当产能，而在实际生产中，按照 90%的产能利用率来计算，实际产量约 756K。
其中，16 年大夏本土晶圆代工业者夏芯科技、华力微、武汉新芯的 12 寸设计产能合计为 160K，而实际产量是 134K。8 寸设计产能合计为 446K，而实际产量是 430K。大夏内资代工产能合计约为 350K 的 12 英寸约当产能。
更重要的还是大夏晶圆产能主要以外资代工为主，内资代工企业产能相对较少，
看完一篇篇报告，顾青闭目思索着。
“所以目前，国际半导体技术已靠近摩尔定律临界点，技术更新速度降低，大夏国内的企业如果把握机遇，充分利用政策等有利环境，实现技术赶超。
以 18 英寸晶圆生产为例，由于涉及到整体装备以及产线的全面调整，多年来产业进展依然缓慢，全球产能依然以 12 英寸为主，预计此趋势将延续至 2019 年，18英寸晶圆预计在 2020 年前无法实现量产。
所以凭借我手中掌握的技术，狠狠咬一口肥肉，也是可能的？！”
虽然有些麻烦，利益相关巨大，但当保密单位这种资质拿到手后，国内会有狼心狗肺的东西龇牙咧嘴？
敢的话，国家的铁拳和九州科技公司的铁拳就敢教他做人。
不过前面做的准备倒是要加快了。
一个电话打出去，在异国他乡，仍然忙碌中的张元丰接到了指令。
【尽快将名单上的人招聘到手。】
这也是界碑安装用户量上十亿之后才能做到的事，每一个用户都是一个信息提供点和数据处理点，构建数据模型，分析潜在人才和刚刚有所展示的人才，成功率九成以上。
老板一句话，下属跑断腿。
不过想想年底能拿到的小钱钱，张元丰精神一振，继续奔赴下一个地点。
十二月二十三日，韩星与格芯召开了联合发布会。