文章的标题是《我国Chiplet封装技术取得重大突破》。
大意是：
Chiplet技术是从各个小单元入手，将每个小Chiplet做到极致，最终实现系统级芯片性能和功能的跃进。
也就是说，如果我暂时搞不出4nm芯片，但我可以通过把大芯片内的每个小芯片做到极致，最终也能实现跟4nm芯片同样的性能和功能。
目前市场上有四种主流的封装方式。
一种是标准封装；一种是英特尔在2017年提出的EMIB封装方案；一种是台积电的CoWoS封装方案；最后一种是日月光的FOCoS-B封装方案。（具体就不展开了，有兴趣大家可以自己去百度。）
以上几种大都是从2.5D封装出发，而在2018年底，英特尔又推出了行业首个3D逻辑芯片封装技术——Foveros 3D。
现在，我们国家的一家民营企业在Chiplet封装领域取得了重大突破，搞出了一种叫XDFOI chiplet的高密度多维异构集成工艺，技术上做到了完全自主研发。
能在SoC芯片有限的范围面积内，做到4nm封装水平，虽谈不上遥遥领先，但也是当下全球最先进的封装水平，且XDFOI封装涵盖先进的2.5D、3D封装，并且将于明年上半年，开始为客户封装芯片，该技术很快就会投入使用。
看完上述这些含有如天书一般专有名词的文章，技术什么的不重要，重要的是结合秦莉之前“犹抱琵琶半遮面”的经历，我弱弱地问道：“所以……你之前出国是挖人去的？”
话音刚落，就见秦莉满脸笑意地点了点头。
“英特尔？”
秦莉又点了点头。
“科学家？”
这回她说话了：“准确的说，是华裔科学家。”
“恕我无知，如果单纯挖几个人……”指了指手机，我接着说道：“至于要上升到……那种程度吗？”
我想说的是完整的内容是：如果只是单纯挖几个人，至于上升到要监听，甚至在一定程度上限制人生自由的程度吗？
会意之后，秦莉不无骄傲地斟酌道：“那……这些只是能让你看得到的而已嘛……”
所以言下之意，就还有一些人家做的事情是没法公开说的咯？这……就有点厉害了。
难怪她之前会说，“虽不能名垂千古，但也功在当下”。
我无法对秦莉这种，因为参与到国家大事，甚至民族兴衰事件中而产生的自豪感和成就感去感同身受，但这并不妨碍我由衷地替她感到高兴。