2048年9月1日。
魔都。
Mopa X600系列正式发布。依旧包括X600/X600T/X600F三款。全资搭载TCC X600 SOC芯片。
X600作为传统折叠机,16+512,5699起售。
X600T,16+512,6199起售。
X600F,16+512,4999起售。
2048年9月5日。 魔都。 Mopa X600系列的发布引起了业界和消费者的广泛关注。媒体纷纷对这三款新机型进行了深度评测,普遍认为Mopa X600系列在性能、设计和价格上都具有很高的竞争力。特别是X600F的亲民价格,被看作是折叠手机市场的一大突破。
9月10日。 星云终端公司宣布,X600系列的预购订单量已经突破了100万台,这一数字远超公司预期。为了满足市场需求,星云终端公司决定增加生产线,加快生产速度,确保产品能够及时交付到消费者手中。
9月15日。 在Mopa X600系列的推动下,TCC X600 SOC芯片的市场份额迅速上升。星云半导体公司表示,X600系列的成功证明了其芯片的强大性能和市场潜力,公司将继续加大研发投入,推动芯片技术的进一步发展。
9月20日。 星云终端公司在魔都举办了一场盛大的X600系列体验活动,邀请了众多科技爱好者和媒体人士参与。在活动中,星云终端展示了X600系列的多项创新功能,包括全新的折叠技术、增强的多任务处理能力以及更先进的摄像头系统。