美利坚2017年1月15号。
布莱恩·科再奇让格伦·辛顿召集所有工程师对刑天2代进行评估。
因为他们还没有看到实物不了解刑天2代的情况，只能通过猎户座给出的参数进行评估，但是刑天2代参数仍旧震惊所有人。
“头，在没有看到实物之前，我怀疑这个参数是他们编造的，28纳米怎么容纳这么多核心，即使真的容纳了那么多核心，这颗芯片的体积得多大，而且他的功耗就只有45瓦而已，这个参数根本就不符合逻辑。”纳苏·恩里克斯看向格伦·辛顿说道。
“这1GB的三级缓存根本就不合理，怎么可能用到这么多的缓存，不用说这个参数肯定是假的。”另一名工程师维吉尔·沙克说道。
“不，我觉得这个设计是有道理的，这或许是更高级的统一内存构架，如果将系统文件直接缓存在上面，那么系统的运行速度会不会成倍增加？”格伦·辛顿看向几人问道。
当然直接将系统缓存在3级缓存里是格伦·辛顿的个人猜想，至于如此大的缓存是用来干嘛的他也有了一定的猜想。
但是在场的工程师都觉得格伦·辛顿说得不无道理。
如果直接将系统文件缓存在3级缓存里运行，系统运行速度最少能提升2倍甚至更高。
早期在固态硬盘还没有流行的时候，一些人为了提高系统运行速度，他们开发了一款内存软件，通过这款软件将内存做成虚拟硬盘，然后在系统安装在用内存做的虚拟硬盘上。
直接从内存读取数据比从硬盘上读取快了将近十倍。
如果深蓝科技将某些模块放到3级缓存里运行，绝对可以大幅度的提升系统运行速度。
也就是说用这种方式设计出来的芯片，28纳米超越14纳米还是有可能的，唯一的缺点就是芯片体积和功耗。
“那么他们是怎么控制芯片的体积和功耗的呢？”坐在格伦·辛顿对面的巴尔可·穆雷问道。
“虽然华夏那边还制造不出尖端的光刻机，但是封装机他们倒是可以搞定的，芯片体积可以通过3D封装的方式来搞定，他们肯定是用3D封装技术来解决体积问题，说不定他们的封装技术还能减少功耗。
刑天芯片本身就是低功耗芯片，他们能控制在45瓦也很正常。”格伦·辛顿说道。
众人听到格伦·辛顿的解释心中一惊，3D封装确实可以解决体积问题，而且华夏封装技术并不落后。
深蓝科技很有可能是通过这种方式来解决芯片体积问题。
“老大说得有道理。”吉尔·沙克点头道。
“我去向boss汇报一下这件事情，你们通过我刚才说的那个思路，在I7 8900K基础下进行设计，增加1GB的4级缓存进去，将部分系统文件放到4级缓存上运行，看看这样的设计能不能提升芯片运行速度。”格伦·辛顿说完便起身离开办公室。
在场工程师们在听到格伦·辛顿的话以后也开始行动起来。