威廉接着问：“那在材料方面，是否有新的突破呢？毕竟传统材料在纳米尺度下可能会面临性能瓶颈。”
德克教授微笑着回答：“您问到了点子上。我们正在研究新型的光刻胶材料，这种材料具有更高的分辨率和灵敏度，能够更好地适应极紫外光的光刻工艺，有效提高芯片的制造精度。此外，我们还在探索纳米复合材料在芯片封装中的应用，以提升芯片的散热性能和可靠性。”
离开光刻实验室，他们来到了量子芯片研究区域。这里，科研团队正在全力攻克量子芯片的制造难题，试图将量子计算的强大能力集成到微小的芯片之中。
“量子计算是未来计算技术的核心方向之一，我们的目标是打造出具有更多量子比特、更高计算效率和更低错误率的量子芯片。”一位年轻的量子芯片研究员简·德弗里斯说道，“目前，我们在量子比特的制备和操控方面取得了一些重要进展。”
林宇和威廉凑近实验设备，眼中满是兴奋与好奇。“简，能详细介绍一下你们的量子比特制备技术吗？”林宇问道。
简拿起一个量子芯片样品，指着上面的微小结构说：“我们采用了基于超导约瑟夫森结的量子比特方案，通过精确控制超导材料的微观结构和电学特性，实现量子比特的稳定制备。同时，我们利用微波脉冲技术对量子比特进行精确的操控和读取，为量子计算奠定基础。”
威廉思考片刻后问：“在量子芯片的集成过程中，如何解决量子比特与经典电路之间的兼容性问题呢？这两者的工作原理和性能要求差异很大。”
简回答道：“这是一个极具挑战性的问题。我们设计了特殊的量子-经典混合电路架构，采用了先进的微纳加工技术，将量子比特和经典电路集成在同一芯片上。在电路设计和制造过程中，我们充分考虑了两者的兼容性，通过优化布线、屏蔽和信号传输等方面，确保量子比特和经典电路能够协同工作，实现高效的量子计算。”