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第113章 脑机连接的外骨骼?(1 / 2)

亨利拿出能量手环,轻轻一划,几道虚拟光影迅速在空气中交织成一个清晰的全息投影。

随着屏幕的亮起,所有人的目光都被那一套沉重而又充满钢铁气息的装备所吸引。

特战干员们站在一旁,低声议论着,而亨利则微微一笑,知道自己即将揭开这段神秘装备的面纱。

几位科研人员分别推着几个经过严密保护的高级藏品箱进来了。

在亨利示意下,他们小心翼翼地拆开了这些箱子,露出了装备的真面目。

随着泡沫保护壳被移除,一套极具未来感的外骨骼映入眼帘。

它的金属表面在投影光线的照射下闪闪发光,线条刚硬而锋利,仿佛来自另一个时代的战斗机器。

外骨骼的整体设计充满力量感,厚重的装甲板覆盖在四肢、背部和胸口,而关节处的机械部件则显得灵活且精准,仿佛是一件完美的武器。

除了外骨骼本身,旁边还摆放着一个更加复杂的装置——ReLink脑机接口(BCI)植入装置。

它的设计充满科技感,外形流线型的头盔结构上布满了密密麻麻的电极与神经感应传感器,看上去极为精密。

那些神经传感器的触角似乎在与空气中无形的电流对接,仿佛准备随时与使用者的大脑神经系统完成连接。

亨利微调了一下投影系统,屏幕上立刻呈现出外骨骼的详细三维图像,展示了复杂的构造和精密的设计。

他的声音略带兴奋,显然对这项创新充满了自信和骄傲。

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