秦奕嘴角上扬，笑着说道：“说到电路优化，我刚提的并行电路设计，或许就是个不错的方向，你不妨深入琢磨琢磨。”
“在并行电路的通信与同步、电路结构设计以及逻辑控制设计这些难题上，大型机的电路设计应该积累了不少经验。夏裴肃先生从事大型机开发工作，在处理这类问题上，想必相当拿手，你到时优化的时候也可以多请教请教他。”
“至于制造工艺的改进，主要得靠生产线那边，目前我们能做的有限。”
说到这里，他想到了什么，又补充了一句：“不过，如果有机会，我们也可以尝试推动国家支持这方面发展的力度。”
他心里清楚，在即将来临的 1986 年里，科技领域将发生两件与芯片制造紧密相关的国家战略层面大事件。
其一，半导体 “531 战略” 出台。
该战略旨在普及推广 5 微米技术，开发 3 微米技术，开展 1 微米技术的科技攻关，并落实芯片研制的南北两个基地及一个点的布局。南方集中在江浙沪地区，北方以北京、天津和沈阳为主，一个点则指西安，主要为航天工程提供集成电路配套服务。
虽说这一战略服务于航天工程，但由此培养的半导体人才以及溢出的生产力，有望推动国内半导体水平取得显着进步。
其二，高技术研究发展计划，也就是 863 计划将拉开帷幕。
前世在 1986 年 3 月，王大珩、王淦昌、杨嘉墀、陈芳允四位老科学家为了让国家跟踪世界先进水平，发展华国高技术产业，联名向执政党中央呈交了《关于跟踪世界战略性高科技发展的建议》。
国家最高领袖在阅读了这份《建议》之后，亲自批示：“此事宜速作决断，不可拖延”。
于是，863计划——这项对我国科技发展影响深远的重大计划正式启动。该计划最初选定生物技术、航天技术、信息技术、激光技术、自动化技术、能源技术和新材料 7 个高技术领域作为我国高技术研究发展的重点。1991 年，又新增了海洋技术领域。
前世在多年的推进过程中，863 计划在众多领域取得了丰硕成果。计划实施期间，科研人员们突破了一大批关键核心技术，获得了大量自主知识产权，成功研制出许多具有国际先进水平的科研成果和产品。