“自己建造芯片？” 任争斐听闻秦奕此言，不禁微微一怔，脸上满是惊讶之色，“我觉得我们在芯片设计上就已经得投入大量精力和资金了，再涉足芯片制造，实在是分身乏术啊。”
“而且，搭建芯片制造的生产线需要的资金简直是个天文数字，我觉得我们这边暂时不会考虑这个事情。”
秦奕神色认真，缓缓说道：“正因为芯片制造是典型的资金密集型产业，我才想着联合尽可能多有芯片需求的企业，共同组建一家芯片代工厂。这样一来，既能降低我们对国外制造企业的依赖，又能让本地制造企业迅速响应我们的芯片生产需求。”
这个念头，源于秦奕对前世光刻机巨头 ASML 的了解。
2012 年，ASML 面临极紫外（EUV）光刻技术研发的巨大挑战，研发难度高、周期漫长，还伴随着研发失败或技术突破不达预期的风险。
于是，ASML 推出了客户投资联合投资计划，旨在整合客户资源，加大研发投入，稳固其在行业内的技术领先地位，实现与客户的深度合作，携手开拓半导体技术的新领域。
计划里，ASML 向客户发售总计不超过 25% 的少数股权。以英特尔为例，其首次认购比例高达 15%，其余客户再认购剩余份额。参与投资的客户，不仅能按股权比例获取公司利润分红，还能参与公司重大决策的投票，对公司战略方向产生一定影响。
不过，需要明确的是，这些股权并不具备公司控制权，ASML 的核心决策权依旧牢牢掌握在现有管理层与大股东手中。
除了认购股权之外，参与投资的客户，还需在未来五年内，为 ASML 的研发工作提供巨额资金支持。英特尔就承诺投入 8.29 亿欧元专项研发资金，用于 450mm 与 EUV 技术研发项目。其他客户的投入金额，则依据各自认购的股权比例以及协商结果而定。
在客户权益与回报方面，参与投资的客户可优先获取 ASML 研发的新技术、新产品信息，并有机会率先试用，以便在行业内抢占先机，将先进光刻技术应用于自身芯片制造流程，提升产品竞争力。
比如在 EUV 设备升级迭代时，投资客户能够优先采用最新版本设备进行生产。同时，ASML 会根据客户芯片制造工艺的具体需求，量身定制光刻解决方案。
在设备研发、生产过程中，充分考量客户的特殊技术指标与生产环境，确保设备与客户生产线完美适配，提高生产效率与产品良品率。
此外，在设备采购价格上，投资客户能享受一定折扣，降低采购成本。而且在产能紧张时，其订单交付也会得到优先保障，有效减少因设备供应不足导致的生产延误风险。
秦奕觉得其实这样的合作方式同样能够放到芯片制造的领域当中来，说不定也能取得很好的效果。