“会不会太挤？”
“现在不会，因为招聘的基本都是大学本科应届毕业生，有部分是硕士研究生，博士生还没有。他们平均年龄还不到24岁，所以，暂时没有问题。”
“科技公司搞科研需要有带头人啊，目前这块情况如何？”
“这个，目前还没有，早已经跟猎头公司交代清楚，我们可以花高价挖人，只要是芯片制造行业，不管是哪项技术，只要他技术过硬我们就愿意要。”
“有没有办法去国外找人？”
“这一点我不是特别清楚，专业的事情还是要专业的人来做才行。”
“走吧，工作研究区看看！”
“这是材料研究室，基本都是材料科学研究和应用等相关专业毕业的人，目前研究的课题就是硅单晶种植：这是整个晶圆生产流程中最繁琐的一步，需要高纯度硅源、气氛保护和高温炉等设备，晶种进入定向凝固炉中，通过“拉棒”、“浮区”等方法生产出单晶硅棒。理论知识这些大学生都有，但是到具体操作中，提取的硅棒大小就是问题。
1991年开始，整个业界已经投产200mm晶圆，现在正起步向300mm晶圆过渡，所以目前全世界工厂生产的都是8英寸晶圆，但是有些国家实验室里已经搞出了12英寸的晶圆，所以接下来业界开始布局12英寸晶圆生产就是必然的了。”
“你对这些还挺熟悉啊。”
“做这项工作基本情况我还是需要了解和知道的，不然岂不是辜负您的信任？”
对于晶圆来说，柱子越拉越大是趋势，原因有好多，这点王耀强还是已经搞清楚了点的。
从成本效益来看，虽然300mm晶圆的制造设备和工厂成本更高，但由于每片晶圆可以生产更多芯片，因此可以分摊更多的固定成本，降低每片芯片的成本。
从生产效率来说，使用300mm晶圆可以提高单个生产周期内的芯片产量，相较于200mm晶圆，同样时间内可以生产出更多的芯片，提高了生产线的吞吐量。
市场需求也对更大的晶圆更加青睐，随着电子设备向高性能和多功能发展，对高性能、高密度集成的芯片需求不断增加，300mm晶圆能够提供更大的设计空间，满足更复杂芯片设计的需求。
所以300mm晶圆不仅能提供更高的生产效率和降低成本，也更符合现代集成电路市场对高性能、大批量生产的需求。这就是业界趋向使用300mm晶圆的主要原因。