第三个因素是工艺因子，说白了就是芯片制作过程中从工艺制造、工艺流程层面来提升分辨率、用什么样的方法来提升分辨率的问题。简单来说目前世界上已经有了的五种工艺技术:
一，多重曝光，多重曝光是最容易理解的一种技术，简单来说就是一次不行就多曝光几次，通过曝光的次数，曝光的程度，来控制曝光后达到的效果，这就是多重曝光的工艺技术研究。
目前有很多介绍多重曝光的科普资料，所以这块的研究相对来说会顺利一些。
二，侧墙转移，基本思路是在光刻搞不定的情况下，其他方面的就各种技术一起上，把光刻、薄膜沉积和刻蚀等技术整到一起来用！也就是先使用光刻技术刻上一个胚，在这个胚上用薄膜沉积技术和刻蚀来加强精度。
三，移项掩膜，当两束光碰到一起的时候，有些光会得到加强，而有的光会相互削弱，这跟光的波长和光的性质有关。而移项掩膜就是利用技术对这个光的性质和光现象来加以利用，在光透过的模板上加入移项器，让相邻的两个小孔之间透过来的光相位正好相反，使得光斑和光斑之间的间隙就变得清晰。
四，离轴照明，所谓离轴照明就是把光斜着绕过来，为什么斜着绕过来就会提高分辨率呢？其实就是光线的利用率问题。光线发射后通过各种透镜，不是所有光线都被收集到达预定位置的，有部分走着走着就不见了，就如同一个旅游团，有人拍照去了，有人上厕所去了，如果不采取措施，只怕最后一个旅游团就只剩下导游了。所以这项工艺技术就是提高光线通过率的措施。
五，光学邻近效应校正，就是加强光刻精度的一项工艺技术，也就是说前面那些措施叠加，刻出来的效果在一些局部地方可能还是有些发散，通过这项技术让发散多的地方变小，而光刻少的地方加强。
张珊确实对整体光刻技术有比较深的了解，尽管她也不会其中任何一样技术，但是，作为管理者，整体流程肯定得比较了解，技术难关在哪里，突破哪里的技术瓶颈更有价值，哪里需要加强人员能力，哪里需要更多财力支持，这些问题，是管理过程中，作为统筹者，所必须掌握的。
随着张珊一路的讲解，王耀强也弥补了不少光刻机技术方面的知识，这其实对于他来说，有知道和了解的必要性，作为投资人，就算没把钱放在眼里，投资干了些什么总得知道，投资的效果预期总要有对吧？
和张珊把九大部门逐一走过，强哥觉得自己挖人挖得太对了，这张珊就是个宝，组织筹建安德科技时间不长，不要说她自己对芯片制造的了解已经有多深，但是弄出来的各大部门，全都井井有条，确立的科研目标既实在又有前瞻性，财务反应钱还花得少。
真是捡漏了！
作者按:光刻机研究还有三个部门没介绍，个人觉得这不是技术探讨，怕读者们看不下去，就删掉了后面三个部门的介绍了，很多人知道光刻机，也知道光刻机的重要，但是很少会有人去了解光刻机面临的技术难题，小说里也只能很有限度的涉及一下技术方面的问题，如果想对这方面有更深的了解，那就得去找专业些的资料来看了。
所以请大家多多理解，也请读者朋友们多多支持。当然最好的支持是加书架和给五星好评啦！
谢谢大家！