来之前，赵德彬专门了解过田长林的经历，以免见了面还不清楚人家是谁，然后，赵德彬就知晓了，这位绝对是个狠人。
田长林出生在午汉，14岁时到了琉球，从小到大一路在最好的学校考第一，只用了一年半就拿到了博士学位，是国际上研究工程热物理的权威。
去年，田长林从258名候选人中脱颖而出，成为丑国有史以来第一位亚裔大学校长，也是第一位亚裔世界名校校长。
田长林对赵德彬的来访非常热情，他用带着午汉口音的普通话与众人交流。
在听到张孺京要回到中夏发展半导体行业，田长林非常高兴：
“真是太好了，可惜我是研究热传递的，帮不上你们的忙，不然我也想出一份力。
不过，我们学校有一位相关领域的专家，赵先生你一定要见见他。”
田长林向赵德彬介绍的，正是芯片领域大名鼎鼎的胡正铭教授。
赵德彬在后世就听说过胡正铭的大名，当然，搞芯片相关行业的应该很难不知道胡正铭。
胡正铭是半导体行业的巨佬，被称为“3D晶体管之父”。
他最着名的研究成果，是在1999年发明的“3D晶体管（FinFET晶体管）”，这项发明被看做是50多年来半导体技术的最大转变，FinFET晶体管取代了行业过去50年一直在使用的CMOS晶体管。
在此之前，芯片还是2D造物，只在同一个平面上设计和集成电路。
摩尔定律称：大约每经过18个月到24个月，集成电路上可以容纳的晶体管数目便会增加一倍。
摩尔定律是60年代提出的，技术基础是平面工艺。
一开始，摩尔定律是没毛病的，因为芯片有足够大的地方放晶体管。
然而，就这么两年翻一番，持续翻了好几十年，到了九十年代，摩尔定律就开始不顶用了，因为每翻一番增加的都是天文数字的晶体管，芯片上没有那么大的地方放。
眼看着半导体行业发展到了一个瓶颈，不解决的话就没办法制造出更高端的芯片，整个行业可能都要没戏唱了。
那段时间，不仅是因特尔、ICM等半导体巨头急得头秃，丑国更是急得上蹿下跳，到处求爹爹告奶奶找人解决这个问题，正府更是砸下重金，启动了一个名为“25纳米开关（25-nm Switch）”的计划，以期提升芯片容纳晶体管数目的上限。